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买催请药的软件《网·址cuiyao999.com》如何将二维材料与 CMOS 集成又不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。CMOS 电路表面有很多元件，如同一个微缩“城市”，有高楼也有平地，高低起伏；而二维半导体材料厚度仅有 1-3 个原子，如同“蝉翼”般纤薄而脆弱，如果直接将二维材料铺在 CMOS 电路上，材料很容易破裂，更不用谈实现电路性能。联合出品免责声明：本文来自腾讯新闻客户端自媒体，该文观点仅代表作者本人，搜狐号、网易号、企鹅号、百家号系信息发布平台，本平台仅提供信息存储服来源、人民网、财经、新华网、凤凰资讯、网易新闻、知乎日报、热点资讯、新闻、新闻总策划：莫言《网·址cuiyao999.com》买催请药的软件《网·址cuiyao999.com》 [url=] [/url] [url=] [/url]